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主要職責(zé)：
1、編寫詳細(xì)的芯片架構(gòu)規(guī)范，設(shè)計(jì)方法開(kāi)發(fā)和優(yōu)化；；
2、與芯片設(shè)計(jì)、核查和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)合作，指導(dǎo)成功的產(chǎn)品實(shí)施；
3、使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工具進(jìn)行晶體管級(jí)設(shè)計(jì)、模擬和布局；
4、開(kāi)發(fā)自動(dòng)化布局和驗(yàn)證流程。
工作要求:
1、碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)、電氣與電子工程、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、至少2年非易失性內(nèi)存芯片設(shè)計(jì)（FeRAM, MRAM, PCM, ReRAM 或 Flash ）的經(jīng)驗(yàn)，嵌入式和/或獨(dú)立內(nèi)存芯片；
3、RTL 設(shè)計(jì)（Verilog 或 VHDL）經(jīng)驗(yàn)，以及使用模擬器和調(diào)試工具的經(jīng)驗(yàn)；
4、具有邏輯綜合、可測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 插入和前段驗(yàn)證方面的經(jīng)驗(yàn)；
5、具有物理綜合和物理版圖驗(yàn)證方面的經(jīng)驗(yàn)；
6、具有先進(jìn) FinFET 節(jié)點(diǎn)中的低功耗存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7、了解主流存儲(chǔ)芯片的結(jié)構(gòu)和問(wèn)題，了解可測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT)、良率和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 問(wèn)題。
工作地點(diǎn)：江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)若水路385號(hào)